今天是“初霜”后的第一天。看着窗外，还是阳光明媚。忍不住把羽绒服包起来。天气真的变冷了.“初霜”是秋季的最后一个节气，也意味着冬天即将开始。但是在我们电子行业，鲁美认为没有四季，只有炎热的夏天和寒冷的冬天。
这样你就可以整日整夜地流汗。这是电子攻城狮的热度；完成这个项目不容易。当客户说“不满意”或者“没有达到预期效果”的时候，整个人瞬间被包裹在寒冬里，然后开始发抖，这就是寒冬.
目前，是我们生活的冬天，而鲁美并没有天赋。她只能在心里为的狮子和程祈祷。这个冬天，请客户和项目来温暖你。然而今天，鲁美带来了一些耐寒指南，希望能给大家带来一些温暖！
说到半导体，很多攻城狮一定是又爱又恨。下面就来说说当今各种半导体封装形式的特点和优势：
首先，双列直插式封装
双列直插式组件
Dip(双列直插式封装)是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路(IC)都采用这种封装形式，管脚数一般不超过100个。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座。当然也可以直接插入到电路板上相同数量和几何排列的焊接孔中进行焊接。插入和取出DIP封装的芯片时，应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适用于PCB(印刷电路板)上的穿孔焊接，操作简单。
2.芯片面积占封装面积的比例大，所以体积也大。
Intel CPU系列中的8088就采用了这种封装形式，缓存和早期内存芯片也是如此。
二。QFP塑料方形扁平封装和PFP塑料扁平封装。
方形扁平封装
QFP(塑料四方扁平封装)封装在芯片的引脚之间具有小的距离，并且引脚非常细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。以这种形式封装的芯片必须通过SMD(表面贴装器件技术)焊接到主板上。SMD贴装芯片不需要在主板上打孔。一般主板表面都有设计好的对应引脚的焊点。将芯片的引脚对准相应的焊点，实现与主板的焊接。以这种方式焊接的芯片在没有特殊工具的情况下很难拆卸。
用PFP(塑料扁平封装)封装的芯片与QFP的基本相同。唯一的区别是QFP一般是正方形，而PFP可以是正方形或长方形。
PFP亲民党包有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作简单，可靠性高。
4.芯片面积和封装面积之间的比率很小。
Intel CPU系列80286、80386和部分486主板采用这种封装形式。
三。PGA引脚栅格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装在芯片内外有多个方形引脚，每个方形引脚沿芯片外围间隔一定距离排列。根据针数，可以绕2-5圈。安装时，将芯片插入专用PGA插座。为了让CPU的安装和拆卸更加方便，从486芯片中出现了一个名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装CPU的安装和拆卸要求。
ZIF(零插入力插座)指的是零插入力的插座。轻轻提起这个插座上的扳手，就可以轻松轻松地将CPU插入插座。然后将扳手按回原位，利用插座本身的特殊结构产生的挤压力，使CPU的针脚与插座牢固接触。绝对不存在接触不良的问题。拆卸CPU芯片，只需轻轻提起插座的扳手，压力就释放了，CPU芯片就可以轻松取出。
PGA封装
PGA封装具有以下特性：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.它能适应更高的频率。
在Intel CPUs系列中，80486、奔腾、奔腾Pro都采用这种封装形式。
四。球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为包装技术关系到产品的功能性。当集成电路的频率超过100MHz时，传统的封装方法可能会出现所谓的“串扰”现象，而当集成电路的引脚数超过208引脚时，传统的封装方法就有其困难之处。因此，除了QFP封装，现在大部分高引脚芯片(如图形芯片和芯片组)都采用BGA(球栅阵列封装)封装技术代替。BGA一出现，就成为主板上CPU、南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术可以分为五类：
球栅阵列封装
1.pbga(塑料bga)基板：一般是由2-4层有机材料组成的多层板。在英特尔CPU系列中，奔腾II、III和IV处理器都采用这种封装形式。
2.CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板。倒装芯片(FC)通常用于芯片和基板之间的电连接。奔腾I、奔腾II和奔腾Pro处理器在英特尔CPU系列中都采用了这种封装形式。
3.FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬质多层基板。
4.TBGA(TapeBGA)基板：基板为带状软性1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封装中央有方形凹陷的芯片区域(也叫空腔区域)。
BGA封装具有以下特点：
1.虽然I/O引脚数量增加，但引脚间距远大于QFP封装，提高了成品率。
2.虽然增加了BGA的功耗，但由于采用了可控崩片焊接方法，可以提高电热性能。
3.信号传输延迟小，适配频率大大提高。
4.可采用共面焊接进行组装，大大提高了可靠性。
BGA封装经过十多年的发展，已经进入实用阶段。1987年，日本西铁城公司开始开发塑料球栅阵列芯片(BGA)。然后，摩托罗拉、康柏和其他公司立即加入了BGA的开发。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于手机。同年，康柏公司也将其应用于工作站和个人电脑。直到五六年前，Intel才开始在电脑CPU(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等)中使用BGA。)和芯片组(如i850)，这有助于BGA应用的扩展。目前，BGA已经成为一种极为流行的IC封装技术，2000年全球市场规模为12亿片。预计2005年的市场需求将比2000年增长70%以上。
五、CSP芯片级封装
随着世界范围内对电子产品的个性化和轻型化的需求，封装技术已经发展到CSP(芯片尺寸封装)。它减小了芯片的封装尺寸，使得封装尺寸与裸芯片尺寸一样大。即封装后的IC边长不超过芯片的1.2倍，IC的面积只比管芯大1.4倍。
CSP封装可分为四类：
1.引线框架型：代表厂商有富士通、日本、罗门、高士达等。
2.刚性转接型：代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等。
3.柔性转接板类型：最著名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用了同样的原理。其他有代表性的制造商包括通用电气(GE)和NEC。
4.晶圆级封装：与传统的单芯片封装方式不同，WLCSP是将整个晶圆切割成小块的单芯片。它号称是未来封装技术的主流，在R&D投资的厂商有FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：
1.它满足了增加芯片I/O引脚的需要。
2.芯片面积与封装面积的比率非常小。
3.大大缩短延迟时间。
CSP封装适用于管脚少的IC，如存储芯片、便携式电子产品等。未来将广泛应用于信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL//手机芯片、蓝牙等新兴产品。
六。多芯片模块
为了解决单个芯片集成度低、功能不完善的问题，在高密度多层互连基板上，通过SMD技术将高集成度、高性能、高可靠性的多个芯片组成各种电子模块系统，从而出现了MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间减少，易于实现高速模块。
2.减小整机/模块的包装尺寸和重量。
3.系统的可靠性大大提高。
总之，由于CPU和其他VLSI的不断发展，IC的封装形式也随之调整和变化，封装形式的进步反过来又会促进芯片技术的发展。
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